Responde a la demanda de sustratos de empaque para memorias de nueva generación
Acumula 7 contratos según criterios de divulgación, alcanzando 4,3 billones de won en total
![Fotografía de la planta de Suwon de Samsung Electro-Mechanics [Foto=Samsung Electro-Mechanics]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/10/19/20261019173621600025.jpg)
Samsung Electro-Mechanics anunció hoy que ha firmado un contrato de suministro a largo plazo (LTA) por valor de 360.500 millones de won para sustratos de empaque destinados a semiconductores de memoria con una gran empresa global.
Conforme a este contrato, Samsung Electro-Mechanics suministrará de manera estable sustratos de empaque de alto rendimiento incorporados en semiconductores de memoria a un cliente global importante durante un período de un año, desde el 1 de enero de 2027 hasta el 31 de diciembre de 2027.
El sustrato de empaque es un componente crítico que conecta el chip de semiconductor con la placa base, transmite señales eléctricas y permite que el semiconductor funcione de manera estable. En particular, los sustratos de empaque aplicados en semiconductores de alto rendimiento deben soportar el procesamiento de grandes volúmenes de datos y la transmisión de señales de alta velocidad, lo que requiere un elevado nivel de competencia tecnológica, incluyendo la implementación de circuitos de alta integración y microcircuitería.
En los últimos tiempos, el mercado global de semiconductores ha experimentado una expansión significativa en la demanda de semiconductores de memoria de nueva generación, como memoria de ancho de banda elevado (HBM) y módulos de DRAM de alto rendimiento para servidores, impulsada por la expansión de la inteligencia artificial generativa y el crecimiento explosivo de la demanda de computación de alto rendimiento (HPC).
Samsung Electro-Mechanics ha sido reconocida por su competencia tecnológica única acumulada en el campo de sustratos de empaque, incluyendo la implementación de circuitos en áreas amplias, así como la tecnología de control de pandeo (Warpage), y su estabilidad en producción a gran escala.
A través de este contrato, Samsung Electro-Mechanics ha ampliado los acuerdos de suministro a largo plazo en todos sus negocios principales. Desde mayo de este año, ha firmado grandes contratos de suministro a largo plazo en su división de componentes, incluyendo capacitores de silicio, condensadores de película multicapa (MLCC) para servidores de inteligencia artificial e inductores, y ahora ha registrado un pedido de gran envergadura también en su división de soluciones de empaque.
Con esto, los contratos de suministro a largo plazo que Samsung Electro-Mechanics ha firmado desde mayo de 2026, conforme a los criterios de divulgación (ingresos del 2,5% o superiores), han aumentado a un total de 7 acuerdos, y el monto acumulado del contrato asciende a 4,3 billones de won.
La estrategia de Samsung Electro-Mechanics consiste en fortalecer la cooperación con sus principales socios comerciales y expandir los contratos de suministro a largo plazo para superar la volatilidad según los ciclos económicos y mejorar su estructura hacia un modelo de rentabilidad elevada y estable.
Un portavoz de Samsung Electro-Mechanics señaló: "La importancia de los sustratos de empaque de alto rendimiento está creciendo aún más debido al desarrollo del mercado de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Planeamos fortalecer continuamente la cooperación de suministro con nuestros clientes, establecer un sistema de suministro estable y mejorar de manera sostenida la competitividad de nuestro negocio de sustratos de empaque".
* Este artículo ha sido traducido por IA.