El objetivo de 180.000 obleas mensuales podría adelantarse entre 2 y 3 meses respecto a las previsiones iniciales
La capacidad de proceso de 2 nanómetros se ampliará a unos 100.000 obleas mensuales hacia finales de año
![TSMC [Foto=Reuters y Yonhapnews]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/08/06/20260806133029837400.jpg)
Según informó el 6 de agosto el Diario Económico de Taiwán, se prevé que el volumen de obleas de proceso de 3 nanómetros (nm) de TSMC alcance 180.000 unidades mensuales a principios del cuarto trimestre de este año. El volumen de obleas representa el número de sustratos que entran en las líneas de producción de semiconductores, siendo un indicador clave de la capacidad de producción de la fábrica.
Esto significa que el hito de 180.000 obleas mensuales, que se esperaba originalmente para finales de año, podría adelantarse entre 2 y 3 meses. Sin embargo, estas cifras representan estimaciones de partes relacionadas en la cadena de suministro, no cifras oficialmente divulgadas por TSMC. La capacidad de producción de 3 nanómetros en la primera mitad de este año se incrementó hasta aproximadamente 150.000 obleas mensuales.
Esta aceleración refleja el aumento en los pedidos de semiconductores para IA y servidores de alto rendimiento de principales clientes como NVIDIA, AMD y Broadcom. Para hacer frente a la creciente demanda, TSMC está reasignando algunos equipos de proceso de 5 nanómetros al proceso de 3 nanómetros e intensificando la expansión de sus instalaciones de producción.
La capacidad de producción del proceso de siguiente generación, de 2 nanómetros, también está en vías de crecer rápidamente. Las partes relacionadas en la cadena de suministro anticipan que la capacidad de producción mensual aumentará de 50.000 a 60.000 obleas en la primera mitad de este año a más de 80.000 obleas a principios del cuarto trimestre, aproximándose a 100.000 obleas hacia finales de año.
En consecuencia, la capacidad de producción combinada de los procesos de 2 y 3 nanómetros se espera que supere las 260.000 obleas mensuales a principios del cuarto trimestre.
La proporción de los procesos avanzados en los ingresos de TSMC también está creciendo. En el segundo trimestre de este año, los procesos de 3 nanómetros y 2 nanómetros representaron el 30% y el 3% de los ingresos totales por obleas, respectivamente. La participación combinada de todos los procesos avanzados de 7 nanómetros e inferiores alcanzó el 77%.
Para responder a la demanda de chips de IA, TSMC ha elevado sus perspectivas de inversión en equipos de este año de 52.000 a 56.000 millones de dólares a 60.000 a 64.000 millones de dólares. Se planifica que del 70% al 80% de la inversión total se dedique a la tecnología de procesos avanzados.
El presidente de TSMC señaló que "la demanda relacionada con IA seguirá siendo sólida hasta 2029-2030".
* Este artículo ha sido traducido por IA.