AMD presenta nuevos procesadores EPIC Embedded 9006 Series SP7
![Procesador SP7 de la sexta generación de EPIC Embedded 9006 de AMD [Foto=AMD]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/11/11/20261111142015580890.png)
Samsung Electronics se asocia con AMD para mejorar la infraestructura de fabricación y prueba de calidad de productos de memoria y almacenamiento de nueva generación. La decisión responde a la necesidad de incrementar simultáneamente la capacidad de procesamiento y el ancho de banda de los equipos de prueba, conforme aumentan la velocidad de la memoria y las especificaciones de entrada y salida (I/O).
AMD presentó oficialmente el 10 de noviembre (hora local) el procesador SP7 de la serie EPIC Embedded 9006 de sexta generación. En simultáneo, exhibió una configuración de sistema que combina los productos de memoria de nueva generación de Samsung Electronics —módulos DDR5 RDIMM y MRDIMM—, junto con una unidad de estado sólido (SSD) empresarial PM1763 basada en PCIe 6ª generación y un módulo de expansión de memoria basado en Compute Express Link (CXL MD310).
El nuevo procesador incorpora hasta 256 núcleos, logrando mejoras de hasta 1,8 veces en el rendimiento de procesamiento de datos y de hasta 2,7 veces en ancho de banda de memoria en comparación con la generación anterior.
Las aplicaciones principales incluyen equipos automatizados de prueba de semiconductores (ATE), controladores de almacenamiento empresarial y sistemas industriales que requieren procesamiento de alto rendimiento.
Samsung Electronics proyecta asegurar de manera anticipada la capacidad de cálculo, ancho de banda de memoria y velocidad de procesamiento de datos esenciales para validar el desempeño de memoria y dispositivos de entrada y salida de nueva generación. Con la producción en serie de especificaciones innovadoras como DDR5 de mayor velocidad, SSD PCIe 6ª generación y memoria CXL intensificándose recientemente, la capacidad de procesamiento en las operaciones de prueba se ha convertido en un factor crítico que determina la productividad en la fabricación de semiconductores.
Choi Jang-seok, director ejecutivo del equipo de planificación de productos de memoria de Samsung Electronics, declaró: "Conforme la tecnología de memoria e I/O evoluciona, el entorno de prueba en la fabricación también debe avanzar para responder a los crecientes requisitos de rendimiento y ancho de banda. Esperamos que a través de la colaboración con AMD podamos introducir exitosamente capacidades de inspección de vanguardia en nuestra infraestructura de prueba de fabricación".
* Este artículo ha sido traducido por IA.