Inversión conjunta para ampliar plantas dedicadas en Sejong y Busan
Suministro estable de sustratos para semiconductores AI de próxima generación y redes ultrarrápidas; mitigación de cuellos de botella en la cadena de suministro de infraestructura de IA
Samsung Electro-Mechanics ha establecido una asociación estratégica con NVIDIA, el fabricante global de semiconductores de inteligencia artificial, y ha formalizado un contrato para suministrar sustratos de empaque de semiconductores a largo plazo a partir de este año.
Samsung Electro-Mechanics anunció el 21 de octubre que ha constituido una asociación comercial estratégica con NVIDIA para fortalecer la cadena de suministro global de semiconductores de IA y acelerar la expansión de la infraestructura de IA de próxima generación. Según el acuerdo, ambas empresas ampliarán las plantas de producción de sustratos de empaque de semiconductores de IA mediante inversión conjunta. Sobre esta base, Samsung Electro-Mechanics suministrará sustratos de empaque para semiconductores de IA a NVIDIA durante varios años a partir de 2026.
A través de esta iniciativa, NVIDIA asegurará de manera proactiva una cadena de suministro estable de sustratos de vanguardia esenciales para la producción en masa de semiconductores de IA, lo que resolverá los cuellos de botella en el suministro global de infraestructura de IA. Samsung Electro-Mechanics, por su parte, expandirá significativamente su negocio de sustratos de empaque de semiconductores de IA de alto valor agregado, que presenta las mayores barreras de entrada tecnológica, y consolidará su posición de dominio en el mercado global.
Jensen Huang, director ejecutivo de NVIDIA, declaró: "Estamos realizando el mayor proyecto de construcción de infraestructura en la historia de la humanidad", y añadió: "La demanda es extraordinaria, pero la capacidad de producción es el factor limitante". Asimismo, enfatizó la importancia de esta colaboración al señalar que "nuestros socios de cadena de suministro son los mejores fabricantes del mundo".
Para garantizar el suministro oportuno de sustratos de empaque de semiconductores, Samsung Electro-Mechanics construirá nuevas líneas de producción dedicadas en sus plantas operativas clave en Sejong y Busan, ubicadas en Corea del Sur. Los productos a suministrar incluyen sustratos para los chips de computación de NVIDIA, así como sustratos de empaque para redes (conmutadores) responsables de las conexiones ultrarrápidas entre chips dentro de centros de datos. El suministro comenzará a partir de 2026.
Por consiguiente, a partir de este año se prevé que el volumen de suministro de Samsung Electro-Mechanics a NVIDIA en su división de sustratos de empaque crecerá a una tasa de dos dígitos o superior de manera anual. Se proyecta que para 2028, estos suministros representarán una parte considerable de la capacidad total de producción anual de sustratos de empaque de Samsung Electro-Mechanics.
A medida que aumentan el área del sustrato de empaque y el número de capas, la implementación de circuitos ultramicroscópicos para prevenir la pérdida de señal y el mantenimiento de la planitud para inhibir la deformación térmica (warpage) se convierten en factores críticos para asegurar el rendimiento de producción.
En particular, para controlar el ruido eléctrico masivo generado durante procesos de cálculo ultrarrápido y maximizar la eficiencia energética, se aplican tecnologías de proceso de altísima dificultad, como la integración directa de componentes pasivos tales como condensadores cerámicos multicapa (MLCC) y capacitores de silicio dentro del sustrato. Samsung Electro-Mechanics posee tecnología exclusiva de micromecanización de sustratos que cumple con las exigentes especificaciones técnicas de sustratos de próxima generación, así como capacidades tecnológicas de clase mundial en MLCC y capacitores de silicio de alta confiabilidad.
Deok-hyun Jang, presidente de Samsung Electro-Mechanics, manifestó: "Considero muy significativo participar como socio clave de infraestructura de NVIDIA, que lidera la innovación global en IA". Agregó: "Combinaremos la competitividad acumulada en la fabricación de FC-BGA avanzada y la capacidad tecnológica exclusiva en MLCC de alta confiabilidad para desempeñar perfectamente nuestro papel como proveedor de soluciones integrales, garantizando que la plataforma de IA de NVIDIA se suministre al mercado con el máximo rendimiento y calidad de manera oportuna".
Deborah Shoquist, vicepresidenta de Operaciones de NVIDIA, indicó: "Para responder a la velocidad de construcción de la infraestructura de IA, es necesario expandir la capacidad de producción a nivel global". Continuó diciendo: "Con la colaboración de Samsung Electro-Mechanics, hemos ampliado nuestra red de socios proveedores de sustratos y hemos asegurado capacidad de producción adicional. A través de esto, aumentaremos la escala de producción y suministraremos plataformas de computación acelerada que nuestros clientes necesitan".
* Este artículo ha sido traducido por IA.