Samsung planea producir NAND de 286 capas y SK Hynix de 240 capas o superior según Reuters
Mejora de equipos en medio de restricciones de exportación estadounidenses; YMTC expande su participación de mercado a 38,5%
Samsung Electronics y SK Hynix están mejorando los equipos de producción en sus fábricas chinas para impulsar la fabricación de semiconductores de memoria avanzada. El movimiento responde a la rápida expansión de competidores chinos como Yangtze Memory Technologies Corporation (YMTC) y al aumento acelerado de la demanda de semiconductores de memoria relacionados con inteligencia artificial (IA). Sin embargo, las restricciones estadounidenses de exportación de semiconductores a China siguen siendo una variable incógnita en la modernización de estos equipos.
Según Reuters, citando a fuentes informadas, Samsung Electronics y SK Hynix están considerando producir memoria NAND flash multicapa de más de 200 capas en sus fábricas chinas.
La memoria NAND flash es un semiconductor que conserva los datos incluso cuando se apaga la energía y se utiliza en teléfonos inteligentes, computadoras personales y unidades de almacenamiento de estado sólido (SSD). Cuantas más capas de celdas de memoria se apilen dentro del semiconductor, mayor es la cantidad de datos que se pueden almacenar en el mismo espacio, lo que permite aumentar la capacidad de almacenamiento y reducir costos.
De acuerdo con los informes, Samsung Electronics planea modernizar su fábrica de Xi'an para producir memoria NAND flash V9 de 286 capas. La fábrica de Xi'an es un centro de producción clave que representa aproximadamente el 40% de la producción total de NAND flash de Samsung, y actualmente fabrica productos de aproximadamente 200 capas.
SK Hynix, por su parte, está evaluando la producción de memoria NAND flash de 240 capas o superior en su fábrica de Dalian, en el noreste de China. Actualmente, esa planta produce productos de 192 capas.
La fábrica de Dalian es una operación que SK Hynix adquirió cuando compró el negocio de NAND de Intel en 2021 y actualmente funciona bajo el nombre de la subsidiaria estadounidense Solidigm.
Sin embargo, el principal obstáculo para modernizar los equipos de las fábricas chinas son las restricciones de exportación estadounidenses. Desde 2022, Estados Unidos ha controlado la exportación a China de ciertos equipos de fabricación de semiconductores para frenar el avance tecnológico del sector semiconductor chino. Por lo tanto, ambas empresas deben obtener una autorización anual del gobierno estadounidense para importar equipos de grabado de fabricación estadounidense a sus fábricas chinas. Específicamente, el Departamento de Comercio de Estados Unidos ha indicado que otorgará licencias para la operación de fábricas existentes en China, pero no para la modernización tecnológica ni la ampliación de la capacidad de producción.
Ambas empresas informaron a Reuters que esta modernización de equipos en las fábricas chinas se está llevando a cabo en consulta estrecha con el gobierno estadounidense.
Samsung Electronics declaró que la modernización se está realizando dentro del marco de cumplimiento de las regulaciones estadounidenses de exportación y que "responde al aumento de la demanda de clientes en todo el mundo, incluido Estados Unidos, y no implica ampliación de capacidad productiva ni construcción de nuevas instalaciones de manufactura".
Según Reuters, SK Hynix ya ha recibido autorización para producir productos de hasta 240 capas en su fábrica de Dalian. Además, se reporta que la empresa también está evaluando la posibilidad de solicitar al gobierno estadounidense autorización para realizar investigación y desarrollo (I+D) de productos de más de 300 capas en la fábrica de Dalian.
Mientras que las empresas surcoreanas han enfrentado dificultades para modernizar equipos en sus fábricas chinas debido a las restricciones estadounidenses, YMTC ha estado aumentando rápidamente su participación en el mercado local.
De acuerdo con la firma de investigación de mercado Omdia, la participación de YMTC en el mercado chino de memoria NAND flash subió del 28% en 2025 al 38,5% en el segundo trimestre de este año. Mientras tanto, la participación de Samsung Electronics disminuyó del 36% al 33,5%, y la de SK Hynix bajó del 20% al 17%.
YMTC produce principalmente productos de 160 capas y 232 capas, y también fabrica algunos productos de 294 capas. Reuters informó que YMTC también está impulsando la producción de productos de más de 300 capas en el futuro.
* Este artículo ha sido traducido por IA.
