Equipo FOPLP de gran superficie 'SFM5 Square' de 600×600 mm exhibido en vivo
Presentación de unidores TC, CoW e híbridos para semiconductores HBM e IA
![Puesto de Hanwha SemiTec en SEMICON Taiwan 2026 [Foto=Hanwha SemiTec]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/02/20260902145711634519.jpg)
Hanwha SemiTec participa en "SEMICON Taiwan 2026", una de las ferias de semiconductores más grandes de Asia, presentando una línea de cuatro equipos avanzados de empaque.
La compañía confirmó el 2 de septiembre su participación en "SEMICON Taiwan 2026", que se lleva a cabo del 2 al 4 de septiembre en el Centro de Exposiciones Nangang de Taipei, Taiwán. SEMICON Taiwan es la principal feria internacional donde las empresas líderes del sector de semiconductores comparten tendencias tecnológicas de vanguardia. Se prevé que este año participen aproximadamente 1,300 empresas de todo el mundo, generando un espacio activo de colaboración comercial.
Hanwha SemiTec ha establecido un puesto en el piso 4 de la Sala 1 (TaiNEX Hall 1) del Centro de Exposiciones Nangang, donde presenta cuatro equipos clave de empaque avanzado en respuesta a la creciente demanda de empaque de alta integración y alto desempeño. Los equipos presentados son: △equipo FOPLP de gran superficie "SFM5 Square" △unidor 3D TC "SFM5 Expert" △unidor 2.5D CoW "SFM5 TnR" △unidor híbrido "SHB2 Nano".
En este evento, el equipo FOPLP (empaque de panel a nivel de ventilador) "SFM5 Square" se exhibe por primera vez en vivo ante los clientes. A diferencia del empaque convencional realizado sobre obleas redondas, FOPLP utiliza paneles rectangulares de 600×600 mm que reducen el área de borde desperdiciada. Se caracteriza por maximizar la eficiencia de producción mientras reduce los costos de fabricación. SFM5 Square es un equipo de precisión ultrafina que coloca chips sobre estos grandes paneles con exactitud.
También se presenta la línea exclusiva de Hanwha SemiTec de equipos avanzados de unión que respaldan la fabricación de semiconductores de inteligencia artificial (IA) y el apilamiento de chips de alto desempeño.
En particular, el unidor híbrido de próxima generación "SHB2 Nano", desarrollado por Hanwha SemiTec en febrero de este año, se caracteriza por acoplar directamente electrodos de cobre y aislantes para eliminar espacios entre chips. Permite apilar chips de manera más delgada y compacta, facilitando transmisión de datos ultrarrápida y se considera un equipo esencial para la producción de memoria de ancho de banda muy alto (HBM) de próxima generación.
También se presentan el unidor TC para HBM "SFM5 Expert" y el unidor CoW "SFM5 TnR". Hanwha SemiTec logró la producción en masa del unidor TC "SFM5 Expert", equipo clave para la fabricación de HBM el año pasado, y continúa obteniendo pedidos sostenidos.
El "SFM5 TnR" presentado simultáneamente es un unidor de "chip sobre oblea" (CoW) que realiza uniones precisas de semiconductores suministrados en formas diferentes en un único equipo. Puede manejar simultáneamente semiconductores lógicos en forma de oblea y HBM en forma de chips individuales suministrados en cinta, aumentando significativamente la productividad sin necesidad de procesos intermedios complicados.
Con esta feria como punto de partida, Hanwha SemiTec planea concentrarse en promocionar su cartera avanzada de empaque y en expandir la colaboración comercial con los principales fabricantes de semiconductores globales. Sobre esta base, implementará una estrategia de entrada activa en el mercado de empaque de próxima generación, como FOPLP.
Un vocero de Hanwha SemiTec afirmó: "SEMICON Taiwan será una ocasión para grabar en el mercado mundial la competitividad de los equipos de Hanwha SemiTec que liderarán la era de la IA y el empaque de alto desempeño", y agregó: "Expandiremos la cooperación con clientes de semiconductores globales para acelerar la entrada en el mercado de empaque de próxima generación".
Mientras tanto, Hanwha SemiTec continúa demostrando su competitividad tecnológica en el mercado. En abril pasado, participó en la mayor feria de tecnología de montaje superficial (SMT) del país, donde presentó un nuevo producto de colocador de chips dirigido al mercado de equipos de próxima generación.
* Este artículo ha sido traducido por IA.