Suministro de equipos MSVP que integran corte y inspección de paquetes
Gestión de plazos de entrega y calidad de instalación con servicio técnico dedicado
![Presidente Kwak Dong-sin de Han Mi Semiconductor [Foto=Han Mi Semiconductor]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/10/06/20261006083229362276.jpg)
Han Mi Semiconductor ha obtenido un pedido de equipos de procesamiento posterior para semiconductores por un monto de 24.480 millones de wones de Samsung Electromechanics. La empresa suministrará el equipo "Micro Saw & Vision Placement (MSVP)", que combina equipos de corte desarrollados internamente con equipos de inspección y clasificación.
Han Mi Semiconductor anunció el 6 de octubre la firma de un contrato de suministro de MSVP con Samsung Electromechanics de este volumen. El presidente Kwak Dong-sin de Han Mi Semiconductor expresó que "acogemos favorablemente este pedido del Grupo Samsung".
El equipo MSVP integra el "Micro Saw" que realiza el corte preciso de paquetes de semiconductores con el "Vision Placement" que ejecuta inspección por visión, clasificación y carga tras los procesos de limpieza y secado. Según la empresa, el equipo se utiliza en procesos relacionados con DRAM, memoria flash NAND, memoria de ancho de banda alto (HBM), semiconductores de sistema, tarjetas de circuito impreso (PCB) y sustratos de vidrio. Mientras que el TC Bonder para HBM apila chips en múltiples capas y los une mediante calor y presión, el MSVP se encarga del corte de paquetes y de la inspección y clasificación.
Han Mi Semiconductor se compromete a cumplir los plazos de entrega conforme a los calendarios de producción de Samsung Electromechanics y a gestionar la calidad de la instalación e inicio de operaciones. La empresa planea asignar personal dedicado de servicio técnico posterior y vehículos para responder a las necesidades del cliente.
El equipo incorpora tecnología de corte nacionalizada por Han Mi Semiconductor. Desde que la empresa lanzó la primera generación de Vision Placement en 1998, ha obtenido los equipos de corte de la japonesa Disco. Posteriormente, con el objetivo de reducir la dependencia de importaciones, la empresa inició el desarrollo interno y presentó el "Micro Saw" en 2021. De esta manera, internalizó las tecnologías clave para poder suministrar tanto equipos de corte como de inspección de forma conjunta.
Además de MSVP, Han Mi Semiconductor suministra TC Bonder para producción de HBM y equipos de empaquetado 2.5D. Recientemente, ha lanzado cuatro tipos de equipos de empaquetado 2.5D, ampliando su cartera de clientes a empresas especializadas en fabricación bajo contrato y procesamiento posterior de semiconductores.
Kwak Dong-sin, presidente, manifestó: "Hemos suministrado de manera estable equipos de alta precisión y fiabilidad conforme a los requerimientos de nuestros clientes, basándonos en la internalización de tecnologías de origen en equipos de procesos críticos y nuestra capacidad de fabricación integrada verticalmente". Añadió: "Priorizamos la satisfacción del cliente como nuestro valor fundamental y concentraremos nuestros esfuerzos en proporcionar el valor esencial que nuestros clientes requieren".
* Este artículo ha sido traducido por IA.