Pérdidas de negocio sin memoria se reducen más del 40%... Se espera recuperación en resultados del tercer trimestre
Producción total de proceso de 4 nanómetros e incremento de precios dan frutos... Aceleración de pedidos ante saturación de TSMC
Expertos: 'La comprobación de rendimiento del proceso de 2 nanómetros será el factor decisivo final'
Samsung Electronics se prepara para anunciar sus resultados provisionales del tercer trimestre esta semana, mientras que la atención se centra en la posibilidad de un cambio dramático en la división de negocio sin memoria —fundición de semiconductores y LSI de sistemas— que ha estado frenando los resultados globales de la empresa. Con el auge de la memoria de alto ancho de banda (HBM) y el aumento de la tasa de operación de procesos de fundición de semiconductores, se espera que Samsung rompa el ciclo de pérdidas crónicas, marcando un punto de inflexión en la mejora estructural de la división de semiconductores (DS).
Según datos de la industria y analistas de valores del 5 de octubre, se estima que los ingresos provisionales de Samsung Electronics para el tercer trimestre de este año alcanzan 200 billones de wones, mientras que la ganancia operativa superará 108 billones de wones. Si Samsung Electronics alcanza la marca de ganancia operativa de 100 billones de wones en este tercer trimestre, abrirá por primera vez en una empresa nacional la era de la "ganancia operativa trimestral de 100 billones de wones".
En particular, lo más destacado es si la división de negocio sin memoria, que ha estado atrapada en pérdidas, logrará recuperarse. Según análisis de la firma de investigación de mercado Trendforce y de analistas del sector de valores, se espera que las pérdidas operativas del negocio sin memoria, principalmente en fundición de semiconductores, desciendan a aproximadamente 777 mil millones de wones, reduciendo las pérdidas casi a la mitad. Asimismo, las pérdidas operativas acumuladas anuales de negocio sin memoria se estima que se reduzcan en 41,8% en comparación con el año anterior (6,74 billones de wones), situándose alrededor de 3,92 billones de wones, lo que supone la eliminación de aproximadamente 3 billones de wones en pérdidas.
Algunos analistas sugieren que, excluyendo costos contables puntuales como provisiones para bonificación de desempeño que presionaron los resultados del primer semestre, la división de fundición de semiconductores podría lograrse cambiar a ganancias operativas trimestrales reales por primera vez en 4 años desde 2022.
La división de fundición de semiconductores ha registrado pérdidas prolongadas debido a bajas tasas de operación y dificultades en la obtención de rendimiento en comparación con las grandes inversiones realizadas. Las pérdidas operativas anuales del negocio sin memoria, encabezadas por fundición de semiconductores, aumentaron drásticamente de 2,5 billones de wones en 2023 a 5,3 billones de wones en 2024, lo que afectó negativamente los resultados de toda la división DS. El año pasado, el volumen de pérdidas se amplió a aproximadamente 6 billones de wones, incluso la cuota de mercado global se hundió a un solo dígito.
Sin embargo, el panorama se ha revertido con la producción masiva de HBM4 de sexta generación con base de proceso de 4 nanómetros en el segundo semestre de este año. A partir de la especificación HBM4, es esencial que el die base de la capa inferior para control de señal incorpore procesos lógicos de última tecnología. Se espera que el volumen de envíos de HBM4 en el segundo semestre supere el 60% del total de HBM, y la fundición de semiconductores está absorbiendo todo el volumen, aumentando la tasa de operación de línea. Además, el efecto del incremento de precio de proceso de 4 nanómetros de aproximadamente 15% ha acelerado la mejora de rentabilidad.
Otro factor favorable es el deterioro del panorama global de fundición de semiconductores dominado por TSMC. A medida que la capacidad de producción de TSMC alcanza saturación, los grandes gigantes tecnológicos que buscan alternativas están dirigiendo su atención hacia Samsung. Después de asegurar volúmenes de grandes empresas tecnológicas globales como Tesla, Apple y Google, recientemente Samsung ha estado demostrando resultados concretos de pedidos de grandes subcontratos, incluyendo un memorándum de entendimiento (MOU) con Broadcom para una colaboración de 200 mil millones de dólares (aproximadamente 292 billones de wones) hasta 2030.
La mejora estructural centrada en computación de alto rendimiento (HPC) también está acelerándose. El objetivo es aumentar la proporción de ingresos de HPC del 5% cuando se lanzó como división independiente al 28% actualmente, y hasta 66% para 2029, mientras que también se planea ampliar el número de clientes en un factor de cuatro.
"El número actual de clientes ha aumentado aproximadamente tres veces en comparación con cuando la división de fundición de semiconductores se lanzó por primera vez en 2017", dijo Noh Mi-jeong, director ejecutivo de la División de Fundición de Semiconductores de Samsung Electronics, y agregó: "Planeamos hacerla crecer a aproximadamente cuatro veces el nivel de 2017 para 2029".
Sin embargo, la velocidad real de producción en masa del proceso de 2 nanómetros, un proceso micro de vanguardia de próxima generación, se espera que sea el factor decisivo final que determine el establecimiento del negocio de fundición de semiconductores.
"Para reducir la brecha con TSMC y asegurar la capacidad de supervivencia independiente de la fundición de semiconductores, es esencial demostrar el rendimiento y la capacidad del proceso de 2 nanómetros de próxima generación", señaló un ejecutivo de la industria, añadiendo: "La velocidad con la que se asegure volumen de producción masiva de este proceso de tecnología avanzada determinará si se logra una estructura de ganancias sostenible".
* Este artículo ha sido traducido por IA.