El precio de la memoria HBM se duplicará el próximo año mientras Samsung y SK Hynix aceleran su expansión

  • Samsung P4, P5 y SK Hynix M15X, Yongin: máximo esfuerzo en ampliación de fábricas; efectos de nuevas plantas de gran escala esperados a partir de 2028

  • Negociaciones de precios HBM4 para 2027 ya en marcha; escasez de suministro combinada con productos de mayor valor impulsan el precio de venta promedio un 121%

Producto HBM4E de 12 capas de Samsung Electronics [Foto=Samsung Electronics]
Producto HBM4E de 12 capas de Samsung Electronics [Foto=Samsung Electronics]

Samsung Electronics y SK Hynix están acelerando la expansión de capacidad de memoria de alto ancho de banda (HBM), aunque se prevé que la escasez de suministro continuará el próximo año. Analistas de la industria pronostican que el precio promedio de venta de HBM aumentará más del doble respecto a este año. Esto ocurre porque la demanda de HBM para aceleradores de inteligencia artificial está creciendo más rápidamente de lo que las nuevas líneas de producción pueden contribuir con volúmenes reales.

Según informó la industria el 30 de septiembre, la empresa de investigación de mercado TrendForce proyecta que el precio promedio de venta combinado de HBM aumentará un 121% el próximo año en comparación con este año. Este resultado combina el aumento de precios por la escasez de suministro con la ampliación de la proporción de productos de alto valor como HBM4. A partir de la segunda mitad del próximo año se espera también el envío de HBM4E. Sin embargo, dado que este cálculo incluye los efectos del cambio en la composición de productos, no significa que el precio de un mismo producto HBM se multiplique uniformemente por 2,2 veces.

Lo que tiene un impacto directo en los resultados es la negociación de precios actualmente en curso este año. A diferencia de la DRAM de uso general, la memoria HBM se negocia frecuentemente con clientes principales en términos de cantidad y precio en ciclos anuales. Se conoce que desde el segundo trimestre de este año comenzaron negociaciones serias sobre los volúmenes de HBM4 a suministrar en 2027. SK Hynix también señaló en su conferencia telefónica de julio que está negociando con clientes principales la cantidad de suministro y los precios para el próximo año. La industria considera que una parte significativa del aumento de precio actualmente bajo discusión se reflejará en los volúmenes contratados este año y enviados el próximo año.

Samsung Electronics y SK Hynix están simultáneamente acelerando sus expansiones. Samsung Electronics está ampliando la capacidad de producción de DRAM 1c (D1c) para HBM4 en P4 de Pyeongyang. La industria observa que se está considerando asegurar una capacidad máxima mensual de 100 000 a 120 000 obleas para el primer trimestre del próximo año. También se está discutiendo adelantar la entrada de equipos en P5 respecto al calendario inicial, aunque se espera que la contribución al suministro real comience a partir de 2028. En Onyang y Cheonan también se está ampliando la capacidad de equipos de empaquetamiento de HBM.

SK Hynix está adelantando el cronograma de expansión de producción de HBM en M15X de Cheongju y también ha aumentado el monto de inversión en activos fijos este año a finales de los 40 billones de wones. Y1, la primera fábrica del clúster de Yongin, comenzará a preparar la producción de manera gradual a partir del próximo año. En Y2 se invertirán 35,2 billones de wones. En Cheongju también se está construyendo P&T7, una instalación de 19 billones de wones para procesos de post-procesamiento de HBM.

Las inversiones a gran escala no se traducen de inmediato en un aumento del suministro. Las nuevas líneas de producción deben pasar por la instalación de equipos y la estabilización de procesos. HBM requiere más obleas que la DRAM común y también procesos de empaquetamiento más avanzados. TrendForce proyecta que la proporción de HBM en el volumen total de obleas de DRAM aumentará del 18% a finales del año pasado al 22% este año y alcanzará el 30% el próximo año. A medida que aumenta la producción de HBM, la capacidad de suministro de DRAM de uso general disminuye, lo que también podría tensar el equilibrio general entre oferta y demanda de memoria.

En consecuencia, está ganando fuerza el análisis de que los resultados de Samsung Electronics y SK Hynix el próximo año dependerán no solo del volumen de envíos sino también de las condiciones de los contratos celebrados este año. SK Hynix ya ha celebrado contratos de suministro a largo plazo de múltiples años con aproximadamente diez clientes principales. Samsung Electronics también está impulsando la expansión del suministro de HBM4. Sin embargo, la perspectiva de un aumento del 121% en el precio promedio de venta combinado no puede equipararse directamente con la tasa de aumento de ganancias de las dos empresas. Las variables incluyen los precios de contrato por cliente, la proporción de HBM4 y el rendimiento inicial de las nuevas líneas, entre otros factores.

La industria está prestando atención al hecho de que las perspectivas de precios se mantienen al alza incluso en una fase de expansión. La industria explica que mientras que las expansiones a gran escala en el sector de memoria han conducido convencionalmente a mayores suministros y caídas de precios, la inversión actual en HBM se caracteriza fuertemente por ser un esfuerzo para mantenerse al día con la demanda creciente.

Un ejecutivo de la industria comentó: "Dado que existe un desfase de tiempo entre el momento en que los volúmenes de expansión se realizan y el momento en que se transforman en suministro real, se espera que el equilibrio entre oferta y demanda siga siendo ajustado por el momento. Las condiciones de los contratos celebrados este año serán un factor decisivo en los resultados del próximo año".



* Este artículo ha sido traducido por IA.