Investigación colaborativa en celdas de memoria, apilamiento de chips e ingeniería de materiales…Aceleran desarrollo de memoria de alta densidad para IA
Kioxia se suma a Samsung, SK Hynix, Micron y TSMC…Amplían red de colaboración en I+D
Applied Materials y Kioxia colaborarán en el desarrollo de tecnología de memoria para inteligencia artificial (IA) de próxima generación. El plan es realizar investigación conjunta en estructura de celdas de memoria, apilamiento multicapa y empaquetado avanzado para aumentar la densidad de integración y el rendimiento de la memoria destinada a IA.
Applied Materials anunció el 30 de septiembre que Kioxia se ha incorporado como socio de innovación al Centro EPIC ubicado en Silicon Valley, Estados Unidos. Ambas empresas desarrollarán conjuntamente celdas de memoria y formación de estructuras, arquitectura de apilamiento multicapa y nuevas tecnologías de ingeniería de materiales.
Kioxia es una empresa de memoria especializada en memoria flash NAND y unidades de estado sólido (SSD). Con la expansión de la inteligencia artificial, los requisitos de capacidad, velocidad y eficiencia energética de los dispositivos de almacenamiento han aumentado significativamente, lo que ha incrementado la importancia del desarrollo de memoria NAND de próxima generación y tecnologías de apilamiento y empaquetado.
Ambas empresas investigarán conjuntamente tecnologías de apilamiento de chips y empaquetado multidies para integrar más memoria en espacios limitados. Simultáneamente, desarrollarán nuevos materiales y tecnologías de procesos para vincular las estructuras de memoria cada vez más complejas con la producción en masa.
El Centro EPIC cuenta con la participación de Samsung Electronics, SK Hynix, Micron y TSMC como socios fundadores, y Broadcom, Advantest y Screen se han incorporado como socios de innovación. Con la adhesión de Kioxia, el ecosistema colaborativo de I+D que abarca empresas líderes de memoria, desde memoria DRAM y HBM hasta memoria flash NAND, se ha expandido considerablemente.
El Centro EPIC es una instalación de investigación colaborativa en semiconductores establecida con una inversión aproximada de 5.000 millones de dólares por Applied Materials. El objetivo es que equipos de fabricación, fabricantes de semiconductores, empresas de diseño y universidades colaboren desde las primeras etapas de investigación para reducir el tiempo necesario desde el desarrollo hasta la producción en masa. Samsung Electronics también decidió participar en febrero pasado para desarrollar conjuntamente estructuras de memoria de próxima generación y tecnologías de integración tridimensional.
Gary Dickerson, presidente y director ejecutivo de Applied Materials, declaró: «La infraestructura de IA requiere soluciones de memoria que proporcionen una densidad extraordinariamente alta, mayor ancho de banda y eficiencia energética mejorada. Al combinar la experiencia en memoria de Kioxia con la innovación en ingeniería de materiales de Applied Materials, redefiniremos las posibilidades de la memoria de próxima generación».
Minori Kajimoto, director general de Desarrollo de Memoria Avanzada de Kioxia, señaló: «Al colaborar con Applied Materials en el Centro EPIC, hemos establecido un entorno único para resolver los desafíos más difíciles en el campo de la memoria de próxima generación. Nuestro objetivo es acelerar la comercialización de innovaciones en tecnología de memoria y empaquetado de próxima generación».
* Este artículo ha sido traducido por IA.