Bolsa china cae antes de cumbre sino-estadounidense; sector de paneles de vidrio gana terreno

Foto de archivo de la Bolsa de Valores de Shenzhen [Foto=Getty Images]

La bolsa de valores china retrocedió el 23 de septiembre tras la corrección registrada el día anterior. El índice perdió impulso ante el debilitamiento de las expectativas sobre la cumbre sino-estadounidense prevista para el 24 de septiembre. El Índice Compuesto de Shanghái cerró con una caída de 0.39% a 3936.52 puntos, el Índice de Componentes de Shenzhen descendió 0.64% a 13636.07 puntos, y el Índice ChiNext se redujo 0.60% a 3379.61 puntos, respectivamente.

El presidente Donald Trump y el presidente Xi Jinping celebrarán una cumbre en Washington, D.C., el 24 de septiembre. Según Reuters, aunque los inversores consideran positivo el encuentro en sí, han comenzado a reconocer la dificultad de esperar una relajación estructural más amplia en las políticas comerciales, tecnológicas y de seguridad entre ambas naciones. Si bien existe la posibilidad de que las relaciones sino-estadounidenses se vuelvan más predecibles, los inversores han comenzado a asumir la realidad de que la tensión entre ambos países será difícil de mitigar.

Las presiones comerciales europeas hacia China también actuaron como un factor adverso. El Banco Central Europeo (BCE) señaló que la transformación de la estructura industrial de China y la competitividad de su sector manufacturero están desplazando a las empresas europeas del mercado global. Asimismo, Fitch evaluó que la competitividad exportadora de China está afectando a la eurozona, especialmente a Alemania, que presenta una elevada dependencia de las exportaciones. Además, la industria automotriz europea y algunos sectores políticos están exigiendo la obligatoriedad del uso de componentes locales y la ampliación de aranceles para frenar las ventas de automóviles chinos.

Entre los valores destacados del día, las acciones relacionadas con paneles de vidrio mostraron tendencia alcista. Woge Optoelectronics (沃格光電) y Three Gorges New Materials (三峽新材) registraron los máximos permitidos. Chen Yanchun, presidente de BOE (京東方), declaró en la Conferencia Global de Socios de Innovación de BOE 2026 que la inversión en investigación y desarrollo de la empresa superará los 8000 millones de yuanes en los próximos cinco años. Además, anunció que la empresa confirmará planes de inversión en dos líneas de producción durante los próximos 12 meses: dispositivos de perovskita con sustrato de vidrio y sustratos de empaque con base de vidrio.

Las acciones relacionadas con circuitos impresos (PCB) también mostraron fortaleza. Daya Holley (大亞聖象) e Idunn Electronics (依頓電子) registraron los máximos permitidos. El anuncio del fabricante chino de PCB Hongrei Xing (宏瑞興) sobre el aumento del 10% en los precios de salida de sus productos de laminados de cobre (CCL) actuó como un factor positivo para el sector.

Mientras tanto, el Banco Popular de China fijó el tipo de cambio central del yuan respecto al dólar en 6.7468 yuanes por dólar. Esto representa un aumento de 0.0009 yuanes con respecto al día anterior, lo que equivale a una depreciación del yuan del 0.01%.



* Este artículo ha sido traducido por IA.