TSMC también expande procesos avanzados en IA y automoción; la competencia se define por clientes y soluciones, no por adelantarse
Samsung amplía contactos con Tesla y Ambarella; combina memoria, fabricación y empaque avanzado para expandir pedidos
Samsung Electronics está ampliando su base de clientes de fundición a 2 nanómetros más allá del segmento móvil hacia inteligencia artificial (IA), computación de alto rendimiento (HPC) y automoción. Mientras que TSMC, líder mundial en fundición, expande su cartera de clientes de semiconductores móviles, Samsung se diferencia aprovechando su capacidad de suministrar memoria, servicios de fundición y empaque avanzado desde una única empresa.
Según informaron fuentes de la industria el 16 de septiembre, Samsung Electronics está acelerando la adquisición de grandes clientes en los segmentos de IA y HPC conforme expande la producción del segundo proceso de 2 nanómetros en el segundo semestre. Durante la presentación de resultados del segundo trimestre, Samsung anunció que la colaboración con clientes de HPC a 2 nanómetros se está ampliando y presentó planes para diversificar su cartera más allá de IA y HPC hacia los sectores automotriz y aeroespacial.
Las aplicaciones prácticas también se están expandiendo. Ambarella, empresa estadounidense especializada en semiconductores para IA, está desarrollando una plataforma de IA para periferias de próxima generación utilizando el proceso de 2 nanómetros de Samsung Electronics, destinada a aplicaciones en robots, drones y máquinas autónomas. Samsung ya había colaborado con Ambarella en la producción de chips para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) mediante el proceso de 5 nanómetros, continuando así su cooperación en semiconductores automotrices.
Entre los clientes clave destaca Tesla. Se reporta que Samsung Electronics ha iniciado pruebas de producción a 2 nanómetros y validación de rendimiento del chip AI5 de Tesla en su planta de Taylor, Texas. Aunque TSMC también suministra una versión diferente del AI5, el significado radica en que Samsung ha asegurado de manera anticipada volúmenes de grandes clientes en los campos de IA y conducción autónoma. Se espera que esta relación de cooperación se fortalezca aún más con la versión siguiente, el chip AI6. A diferencia de TSMC, que también ha celebrado contratos de suministro consecutivos con fabricantes de smartphones chinos y taiwaneses, este enfoque contrasta significativamente con la concentración exclusiva en móviles.
La diferenciación que Samsung presenta se centra en el alcance del suministro de semiconductores. Samsung Electronics posee una estructura que le permite proporcionar internamente memoria (como HBM), fundición de procesos avanzados y empaque de última tecnología. La estrategia consiste en responder agrupando chips lógicos, HBM y empaque según los requisitos de los clientes que desarrollan aceleradores de IA, ampliando así las opciones de los clientes más allá de la cadena de suministro de fundición centrada en TSMC. Samsung Electronics está expandiendo las órdenes de diseño de fundición para IA y HPC este año, incrementando las ventas de clientes estadounidenses y chinos para impulsar un crecimiento de dos dígitos en las ventas de fundición.
La reciente limitación de la capacidad de producción de procesos avanzados de TSMC también actúa como una oportunidad para que Samsung expanda su base de clientes. Según Reuters, se espera que la proporción de ingresos de fundición de Samsung en IA y HPC aumente de 15-20% a finales del año anterior a más del 30% este año. También se han hecho públicas colaboraciones consecutivas con grandes clientes como Tesla, Broadcom y NVIDIA.
Lee Min-hee, analista de BNK Investment Securities, señaló: "Con la capacidad de producción de TSMC limitada y los aumentos de precios, los clientes se están desplazando hacia competidores como Samsung Electronics e Intel".
* Este artículo ha sido traducido por IA.