SK Hynix introducirá equipos de litografía de próxima generación de ASML, conocidos como "High NA EUV" (ultravioleta extremo de alta apertura numérica), en sus procesos de fabricación en masa de DRAM a partir de 2028. Esta estrategia busca superar los límites de los procesos ultramicrométricos actuales y aumentar la competitividad en rendimiento y costos de los DRAM de nueva generación.
Según Reuters y otras fuentes del 9 de septiembre, SK Hynix confirmó que tiene como objetivo aplicar el proceso High NA EUV en la producción en masa de DRAM en 2028. Además, la empresa está evaluando su participación en el "Consorcio de Máscaras de Gran Tamaño" (Large Size Mask Consortium), liderado por TSMC.
High NA EUV es una tecnología de litografía de próxima generación que permite implementar circuitos más finos en comparación con los equipos EUV convencionales. La apertura numérica (NA), que mide la capacidad de captura de luz, aumentará de 0,33 en el EUV tradicional a 0,55. Esto permite formar patrones más finos en una sola operación, lo que reduce el número de etapas de fabricación y simultáneamente mejora el rendimiento de los semiconductores y la productividad.
SK Hynix aplicó por primera vez la tecnología EUV en 2021 en la producción en masa de DRAM de 10 nanómetros de cuarta generación (1a), y desde entonces ha ampliado su uso en DRAM avanzados. La empresa planea introducir High NA EUV para simplificar los procesos EUV existentes y acelerar el desarrollo de memorias de próxima generación.
La compañía también se suma a los esfuerzos por cambiar los estándares en los procesos de litografía de semiconductores. SK Hynix está considerando participar en un consorcio para ampliar las máscaras fotográficas convencionales de 6 pulgadas a 12 pulgadas. Las máscaras fotográficas son plantillas utilizadas para transferir patrones de circuitos de semiconductores a obleas de silicio, y su ampliación podría aumentar la productividad y eficiencia en los procesos de litografía de próxima generación.
El consorcio incluye la participación de empresas semiconductoras globales como ASML, y Samsung Electronics ya se ha unido. Si SK Hynix también se incorpora, se espera que intensifique aún más la competencia por establecer estándares tecnológicos en la industria global de semiconductores en torno a equipos EUV de próxima generación y máscaras fotográficas de gran tamaño.
* Este artículo ha sido traducido por IA.