Participación en KPCA show 2026
![LG Innotek participa en la 'KPCA show 2026' que se celebra durante cuatro días a partir del 9 de septiembre en el Conventia de Songdo, Incheon. [Foto=LG Innotek]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/09/20260909084251773779.jpg)
LG Innotek presenta en sociedad tecnologías clave de sustratos de próxima generación y refuerza su posición de liderazgo en el mercado de empaquetado de semiconductores.
LG Innotek participa en la 'KPCA show 2026', la mayor feria de circuitos impresos y empaquetado de semiconductores del país, que se celebra a partir del 9 de septiembre en el Conventia de Songdo, Incheon.
La empresa presenta por primera vez el 'FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) para aceleradores de inteligencia artificial (IA)', un componente de alto rendimiento diseñado para procesar grandes volúmenes de datos con rapidez. Se trata de un sustrato de gran superficie, con una longitud de lado superior a 100 milímetros, que integra tecnologías clave como la implementación de circuitos ultrafinos y la multicapa avanzada. LG Innotek prevé iniciar la producción en masa de este FC-BGA de alto valor agregado para aplicaciones de aprendizaje e inferencia de IA a partir de 2027.
Junto a esto, la compañía exhibe su tecnología de Chip Embedding, que consiste en insertar chips en el interior del sustrato. Esta solución logra simultáneamente la reducción de pérdida de energía y la mejora del desempeño en la transmisión de señales.
También se presentará la tecnología de sustrato de vidrio, actualmente en desarrollo con objetivo de producción en masa en 2028. Se trata de una solución de próxima generación que sustituye la capa central por vidrio, minimizando la deformación del sustrato y la distorsión de circuitos.
En el ámbito de sustratos de empaquetado, LG Innotek exhibe su sustrato RF-SiP de posición número uno a nivel mundial y sustratos FC-CSP, entre otros productos. El método Cu-Post (poste de cobre) aplicado en sustratos de semiconductores para telecomunicaciones reduce el espaciado entre bolas de soldadura a aproximadamente un 20 % en comparación con los estándares anteriores, incrementando la densidad de integración de circuitos. Al utilizar cobre de alta conductividad térmica, también se resuelve significativamente el problema de generación de calor.
En la sección de sustratos de cinta, LG Innotek presenta sustratos para pantallas como COF y COF de dos metales, así como el sustrato inteligente de circuito integrado 'ECONOVA'. ECONOVA incorpora un nuevo material ecológico que logra alto rendimiento sin procesos de chapado con metales preciosos, siendo bien acogido en mercados como Europa.
Jo Ji-tae, director ejecutivo de la División de Soluciones de Empaquetado, subrayó: "Lideraremos el cambio de paradigma en el mercado de sustratos con productos innovadores". Añadió: "Esta exposición permite apreciar de manera directa la capacidad tecnológica de LG Innotek en sustratos para diversos sectores industriales como IA, smartphones y movilidad".
* Este artículo ha sido traducido por IA.