Del 2 al 4 de septiembre presentará soluciones de materiales semiconductores
"Expansión de colaboración con clientes de semiconductores y captura de oportunidades de crecimiento del mercado"
![Diagrama aéreo del pabellón de LG Química en Semicón Taiwán 2026 [Foto=LG Química]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/08/26/20260826085950760550.jpg)
LG Química anunció el 26 de agosto que participará en Semicón Taiwán 2026, que se celebrará del 2 al 4 de septiembre durante tres días en el Centro de Exposiciones Nangang de Taipéi, Taiwán. En el evento, presentará soluciones avanzadas de empaque para semiconductores de inteligencia artificial (IA), incluida la memoria de alto ancho de banda (HBM), así como soluciones de materiales para semiconductores de potencia.
Semicón Taiwán es una feria de semiconductores que presenta tendencias tecnológicas de última generación en empaque avanzado, semiconductores de IA y otras tecnologías semiconductoras de próxima generación. Se considera un evento industrial emblemático donde participan ampliamente fabricantes de semiconductores, empresas especializadas en procesos posteriores (OSAT), empresas de sustratos y empaque, así como otros actores clave de la industria, facilitando un intenso intercambio tecnológico y colaboraciones comerciales.
LG Química presentará en su pabellón, ubicado en el cuarto piso del Salón 2 del Centro de Exposiciones Nangang, diversas soluciones de materiales semiconductores dirigidas al crecimiento de los mercados de semiconductores de IA y computación de alto rendimiento (HPC).
En la "Zona de Empaque Avanzado (Advanced Package Zone)", dedicada a presentar materiales de empaque avanzado para semiconductores de IA, la empresa mostrará diversos materiales aplicados en procesos de empaque de última generación, incluyendo laminados de cobre (CCL), soluciones con núcleo de vidrio, películas de construcción, fotorresinas para soldadura (DFSR), materiales aislantes fotosensibles (PID), películas de unión de dados (DAF), soluciones de unión y desunión, así como agentes desmoldantes para procesos de precisión.
En la "Zona de Empaque de Potencia (Power Package Zone)", LG Química presentará materiales clave que contribuyen a mejorar el rendimiento de los semiconductores, incluyendo pastas sinterizadas conductoras, materiales de interfaz térmico (TIM) y soluciones de gestión térmica basadas en espuma de cobre metálico.
A través de esta feria, LG Química planea expandir la colaboración con los principales fabricantes de semiconductores, empresas OSAT y empresas de sustratos y empaque. La estrategia consiste en ampliar la base de clientes en los mercados de semiconductores de IA y empaque avanzado mediante el intercambio tecnológico y la identificación de nuevos proyectos, acelerando así el crecimiento del negocio de materiales semiconductores.
Kim Dong-chun, presidente de LG Química, declaró: "Conforme se amplían los mercados de semiconductores de IA y empaque avanzado, aumentan las exigencias de los clientes respecto a materiales de alto rendimiento. LG Química expandirá la colaboración con clientes de semiconductores basándose en nuestro portafolio diferenciado de materiales y capturará activamente oportunidades de crecimiento en el futuro mercado de semiconductores".
Por otro lado, LG Química ha estado intensificando su expansión en el negocio de semiconductores. El mes pasado, la empresa anunció que comenzará a suministrar en masa extractores de semiconductores a Amkor, una empresa global de OSAT con sede en Estados Unidos.
* Este artículo ha sido traducido por IA.