UBS: 'Samsung lidera con 41% de envíos de HBM; SK Hynix en segundo lugar con 39%'
La expansión de inversión en equipos impulsa el aumento en la implementación de equipos HBM de nueva generación
Empresas coreanas de equipos como Hanmi Semiconductor, Hanwha SemiTec y TechWing se benefician
![Foto del producto HBM4 de Samsung Electronics [Foto=Samsung Electronics]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/07/31/20260731153926180759.jpg)
La competencia de memoria de ancho de banda elevado (HBM) entre Samsung Electronics y SK Hynix se intensifica, y con la entrada en la fase de producción en masa de HBM4 de nueva generación, la industria de equipos semiconductores se perfila como el sector más beneficiado. Además, con Micron y Changxin Memory Technologies (CXMT), el mayor fabricante de DRAM de China, intensificando el desarrollo y la producción de HBM, las perspectivas apuntan a un aumento acelerado de la demanda de equipos relacionados.
Según el banco de inversión suizo UBS el 31 de julio, Samsung Electronics se espera que lidere el mercado HBM del próximo año con una cuota de mercado del 41% en términos de envíos de bits, superando a SK Hynix (39%). Aunque SK Hynix mantiene el liderazgo este año con el 48%, se proyecta que Samsung Electronics, impulsada por la producción en masa de HBM4 y su agresiva expansión de capacidad, invertirá el panorama el próximo año.
La expansión agresiva de la capacidad de producción se señala como el factor detrás de este cambio en la dinámica del mercado. Samsung Electronics está expandiendo agresivamente la capacidad de producción de HBM4 a través de una inversión significativa en equipos, mientras que SK Hynix está convirtiendo una parte de sus líneas de producción para responder a la demanda de DRAM de gama alta generalizada, lo que sugiere que habrá una diferencia relativa en los volúmenes de envío de HBM.
En consecuencia, la competencia por dominar la próxima generación de HBM se intensifica, lo que a su vez impulsa la expansión de la inversión en equipos relacionados. Samsung Electronics está aumentando agresivamente su capacidad de producción de HBM centrada en Pyeongtaek, mientras que SK Hynix también ha ampliado su inversión en equipos a finales de los 40 billones de wones este año para expandir la capacidad de producción de HBM4. Micron, por su parte, está invirtiendo 1,4 billones de wones para construir una nueva fábrica de HBM en Hiroshima, Japón, y CXMT de China también está impulsando simultáneamente el desarrollo de HBM y la expansión de DRAM sobre la base de una recaudación de fondos significativa a través de su oferta pública inicial (IPO) reciente.
HBM4 requiere un empaquetamiento más fino y un post-procesamiento de alta precisión en comparación con el HBM3E existente, lo que amplía el alcance de la inversión en equipos relacionados. A medida que aumenta la demanda de equipos de post-procesamiento, incluyendo bondeadores TC (conexión termosónica) y equipos de inspección, la estructura es tal que la inversión en equipos aumenta a medida que evoluciona la generación de HBM.
Las empresas coreanas de equipos ya están experimentando los beneficios. Hanmi Semiconductor, líder del mercado de bondeadores TC, registró su máximo histórico de resultados en el segundo trimestre gracias a la expansión de la demanda de equipos HBM. Hanwha SemiTec está reforzando su enfoque en los mercados de bondeadores TC y bondeamiento híbrido de próxima generación, mientras que TechWing, un fabricante de equipos de inspección de semiconductores, también ha celebrado recientemente un contrato de suministro de 10 mil millones de wones con Micron.
La competencia de HBM está evolucionando más allá de la competencia tecnológica hacia una competencia por la obtención de capacidad de producción. Esto se debe a que la demanda de clientes finales de semiconductores para IA como NVIDIA y AMD está creciendo rápidamente, lo que lleva a los fabricantes de memoria a asegurar equipos de manera preventiva para adelantar el momento de la producción en masa. El mes pasado, SK Hynix realizó una orden adicional de equipos bondeadores TC para HBM4 por 42,2 mil millones de wones a Hanmi Semiconductor, y Samsung Electronics también está ampliando los proveedores de bondeadores TC además de productos de su filial Semes y está promoviendo la expansión de proveedores como ASMPT.
Un ejecutivo de la industria de semiconductores declaró: "El próximo año, la competencia de HBM4 entre Samsung Electronics y SK Hynix se intensificará, y con China sumándose a la expansión, existe una gran posibilidad de que los pedidos de equipos se expandan en consecuencia", y agregó: "El ciclo de HBM liderará un nuevo superciclo para la industria de equipos".
* Este artículo ha sido traducido por IA.